Hersteller 01L-2608B Einkomponentige leitfähige Silberpaste für Chip-Bonding

Profession elle leitfähige Silber paste 01L-2608B für Chip-Bindung und Befestigung

Unsere leitfähige Silber paste, Teilen ummer 01L-2608B, ist ein leistungs starkes Einkomponenten-Klebe material, das speziell für eine zuverlässige Chip fixierung und elektrische Verbindung entwickelt wurde. Diese vielseitige Paste wurde zum Verbinden verschiedener Halbleiter chips und-komponenten auf einer Vielzahl von Substraten entwickelt, einschl ießlich Leiterplatten, Glas, Keramik und Metallo ber flächen. Es bietet eine hervorragende Kompatibilität ohne Durchhängen und gewähr leistet eine präzise Anwendung und eine dauerhafte Bindung.

Die Paste eignet sich für die Anwendung über Dosier-oder Druck verfahren und bietet Flexibilität in Herstellungs prozessen. Für optimale Ergebnisse empfehlen wir eine 5-10 minütige Nivellierung szeit bei Raum temperatur nach der Anwendung. Die Aushärtung erfolgt durch Ofen trocknung bei 150-200 ° C für ungefähr 30 Minuten, wobei sowohl Temperatur als auch Zeit einstellbar sind, um bestimmte Produktions anforderungen zu erfüllen. Die Formulierung kann mit dem empfohlenen Ver dünner eingestellt werden, um die gewünschte Viskosität für verschiedene Anwendungs techniken zu erreichen.

Dieser fortschritt liche leitfähige Klebstoff liefert einen ausgewogenen Satz überlegener Eigenschaften:

• Aus gezeichnete elektrische Leitfähig keit: Erzielt einen geringen Volumen widerstand von ≤ 30 mΩ/□ und gewähr leistet eine effiziente elektrische Leistung in miteinander verbundenen Baugruppen.
• Hohe mechanische Festigkeit: Bietet eine robuste Scher festigkeit von 12 MPa und schafft eine sichere und zuverlässige mechanische Bindung für die Chip befestigung.
• Haltbare und dichte Struktur: Nach dem Aushärten bildet es einen harten, glänzenden Film mit einer Bleistift härte von 4H, der Widerstand gegen physikalischen Abrieb und ein dichtes, feines Aussehen bietet.
• Optimierte Paste-Eigenschaften: Verfügt über eine Feinheit von ≤ 15μm, eine einstellbare Viskosität (80-280 Pa.s) und einen hohen Silberfest gehalt von 70%, was eine konsistente Bedruck barkeit, eine hervorragende Abdeckung und eine zuverlässige Leitfähig keit garantiert.

Verpackt in 1000-g-Dosen mit einer Haltbarkeit von 6 Monaten, wenn sie bei 5-15 ° C versiegelt gelagert werden, ist unsere leitfähige Silber paste 01L-2608B eine ideale Lösung für anspruchs volle Elektronik montage und bietet eine starke Haftung und zuverlässige elektrische Verbindung für Chip-on-Board-und Oberflächen montage anwendungen.