Hersteller 01H-5901 Leitfähige Silberpaste für LTCC- und LED-Keramikschaltungen

Diese leitfähige Silber paste ist ein spezial isiertes elektronisches Material, das für Hoch leistungs anwendungen in der Dickfilm technologie entwickelt wurde. Es wurde speziell für die Füll-und Schaltung bildung auf Keramik substraten entwickelt und ist damit eine ideale Lösung für LTCC-Module (Low-Temperature Co-Holed Ceramic), LED-Verpackungen und andere fortschritt liche Keramik schaltung anwendungen.

Das Produkt wird über Siebdruck aufgetragen, gefolgt von einer Nivellierung phase von 5-15 Minuten bei Raum temperatur, um eine optimale Muster definition zu gewährleisten. Der Trocknungs prozess beinhaltet das Backen in einem belüfteten Ofen bei 100-150 ° C für 10-15 Minuten. Der kritische Brennschritt wird in einer Luft atmosphäre mit einem Spitzen temperatur bereich von 600-900 ° C (empfohlen) für eine Dauer von 10 Minuten durchgeführt, was zu einem robusten und hoch leitfähigen Film mit einer typischen Dicke von 8-12 µm nach dem Aushärten führt.

Es weist hervorragende Materiale igen schaften auf, einschl ießlich einer feinen Partikel größe von ≤ 5 µm, was einen reibungslosen Druck und eine feine Linien auflösung gewähr leistet. Die Viskosität der Paste reicht von 200 bis 580 Pa · s und bietet eine hervorragende Rheologie für den Füll prozess. Sie kann mit einem kompatiblen Ver dünner eingestellt werden, um bestimmte Benutzer anforderungen zu erfüllen. Die wichtigste elektrische Eigenschaft des gehärteten Films ist sein Widerstand mit geringem Volumen, der ≤ 5 mΩ/□ misst und eine effiziente elektrische Leistung im Endgerät garantiert.

Das Produkt muss in einem verschlossenen Behälter bei 5-25 ° C gelagert werden und ist ab dem Versand datum ein Jahr haltbar. Es ist in einer Standard verpackung von 1000g erhältlich. 200g Proben dosen werden für Prototyping-und Testzwecke angeboten. Diese Füllstoff silber paste stellt eine zuverlässige und effiziente Wahl für anspruchs volle elektronische Anwendungen auf keramischen Substraten dar.